答:技术特点来看,DRAM速度快,成本高;不同数据对性能/成本要求不同;热数据对读取速度有很高要求,冷数据对成本要求很高,温数据适合新型存储器,既可以满足性能要求,同时控制成本;算一种技术演化,更好提高性能降低成本。
答:模型特点是有很多参数,现有服务器内存容量不足以支持在本地运行,需要几台服务器,PCM容量上有优势,密度是DRAM3-4倍,模型有可能实现本地化运行,HBM也是为了解决容量问题,靠把多个DRAM芯片堆叠在一起,这个方式也可以用三维新型存储芯片实现。
答:项目运营模式,存储代工线由地方政府主导建设,新存科技由工艺研发团队,会掌握设计研发工艺的所有专利,产线只是提供代工。
答:定义比较模糊,DRAM能满足但是NAND不能满足的,有些数据对读取要求是几百ns,放在DRAM上成本较高,这些归为温数据。
答:和DRAM相比会有更大的竞争优势,性能接近DRAM速度达到80-100ns,DRAM速度30ns;热数据有一部分都有可能放在新型芯片,成本可以做到DRAM的1/3-1/4,层数做上去成本可能更低;速率还是有很大的成长空间,关键在于存储介质的速度,通过材料介质的优化可能达到DRAM速度。
答:目前为止新型存储技术只面向小容量利基市场半岛bd体育,公司的技术是面向主流的大容量市场。
答:英特尔2017年推出产品,2022年因为战略改变停止技术开发半岛bd体育。技术上有很多共同处,新存科技立项时考虑到英特尔技术弱点,也考虑了客户的反馈,性能有大幅提高。
答:控制器芯片(相当于NAND主控芯片),配套形成模组; 跟客户合作,客户负责控制器芯片/生态推广,提供了相当多的资源;公司主攻存储芯片。
答:公司产品采用CXL公用接口,应用场景会非常广泛,CXL(协议标准)物理接口是PCIE的物理接口。
答:海外大厂动力不强,会替代原有业务。 西部数据在英特尔退出之后试图组团队研发,但是他们没有自己的产线,研发推进不及预期,相对来说公司进展在前列,接近产业化; 旺宏:三维闪存有计划,跟IBM有合作,还没推出产品,IBM在相变有积累,但是没有推出产品。
答:25年底形成1w/月,产线小规模量产;DRAM只能做一层,PCM既可以微缩,也可以堆叠; 下一代产品可能会向更多层数堆叠/性能指标改进。
答:小规模提供给客户,目前是研发线,产能比较少,有些客户在做实际应用的验证。
答:目前两大客户是国内云服务器巨头,有自研能力,会在生态上参与,共同推广。大部分云厂商感兴趣,有一些自研投入比较少,期望能有成熟的方案。
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