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一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
五、 公司负责人杜武兵、主管会计工作负责人刘鹏及会计机构负责人（会计主管人员）张少坤声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
国投（上海）创业投资管理有限公司－国投（上海） 科技成果转化创业投资基金企业（有限合伙）
深圳市前海睿兴投资管理有限公司－兴森股权投资 （广州）合伙企业（有限合伙）
深圳市高新投怡化股权投资基金管理有限公司－深 圳市高新投怡化融钧股权投资合伙企业（有限合伙）
深圳市高新投人才股权投资基金管理有限公司－深 圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有 限合伙）
京东方科技集团股份有限公司（A股上市公司，股票 代码000725）及其子公司的统称，公司客户
TCL 华星光电技术有限公司（原深圳市华星光电技 术有限公司）、深圳市华星光电半导体显示技术有 限公司、武汉华星光电半导体显示技术有限公司、 武汉华星光电技术有限公司、广东聚华印刷显示技 术有限公司的统称，公司客户
天马微电子股份有限公司（A 股上市公司，股票代 码：000050）及其子公司武汉天马微电子有限公司 的统称，公司客户
信利光电股份有限公司、信利半导体有限公司、信 利（惠州）智能显示有限公司、信利（仁寿）高端 显示科技有限公司、信元光电有限公司的统称，公 司客户
昆山龙腾光电股份有限公司（A股上市公司，股票代 码：688055），公司客户
苏州晶方半导体科技股份有限公司（A股上市公司， 股票代码：603005），公司客户
华天科技（昆山）电子有限公司，系华天科技（A股 上市公司，股票代码：002185）之全资子公司，公 司客户
通富微电子股份有限公司（A 股上市公司，股票代 码：002156）、南通通富微电子有限公司、厦门通 富微电子有限公司、合肥通富微电子有限公司的统 称，公司客户
Mycronic AB（瑞典上市公司，股票代码：MYCR）、 迈康尼电子设备（上海）有限公司的统称，公司设 备供应商
Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH，公 司设备供应商
日本SK-Electronics Co., Ltd.，日本上市公司（股 票代码6677）
日本豪雅株式会社（Hoya Corporation），日本上 市公司（股票代码7741）
LG Innotek，韩国上市公司（股票代码011070）， LG集团旗下的子公司
大日本印刷株式会社（Dai Nippon Printing Co., Ltd.），日本上市公司（股票代码7912）
凸版印刷株式会社（Toppan Printing Co., Ltd.），日本上市公司（股票代码7911）
掩膜版（又称光掩膜版、光罩，英文为Photomask）， 是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母 版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图 形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基 片上
是指以感光胶片作为基板的一种光掩膜产品，主要 应用于印刷制版、低端线路板等精度要求相对较低 的行业。菲林是英文“Film”的音译
TFT（Thin Film Transistor）是薄膜晶体管的缩写， 是一种特殊的场效应管，主要由半导体主动层、介 电质层、金属电极层等构成。根据半导体主动层材 质的不同，可分为a-Si技术、LTPS技术和IGZO技
平板显示（Flat panel display，缩写为FPD）是指 显示屏对角线的显示器 件，包括液晶显示器、等离子体显示器、电致发光 显示器、真空荧光显示器、平板型阴极射线管和发 光二极管显示器等
是指使用 TFT（薄膜晶体管）技术制造的 LCD 显示 器（液晶显示器）。其制作流程包括TFT-Array制 程（薄膜晶体管阵列制程）和CF制程（Color filter 彩色滤光片制程）
指Super Twisted Nematic-LCD的简称，中文名超 扭曲向列型液晶显示器。是在TN技术的基础上改良 的液晶排列技术，其特点是在液晶排列时与玻璃基 板间预设了预倾角，可以改善TN技术对比度差的问 题
是指利用光-电转换效应制成的各种半导体器件，主 要用于光通信、光显示、红外探测等行业
是指能将被感受或被测量信息按照一定的规律转换 成其它可用信号的器件或装置，通常由敏感元件和 转换元件组成
是指发光二极管（light-emitting diode），利用 电子与空穴复合释放能量发光的一种发光器件，广 泛应用于照明及平板显示等行业
是 指 柔 性 印 刷 电 路 板 （ Flexible Printed Circuit），其特点是电路板基板采用聚酰亚胺或聚 酯薄膜等柔性材料制成，其产品可挠可弯曲
主动矩阵有机发光二极体（Active Matrix Organic Light Emitting Diode）面板，每个像素连续可独 立的主动发光，具有高亮度、高分辨率、低能耗等 特点
芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件，主要用 于显示器件或背光模组
微型发光二极管，指由微小LED作为像素组成的高 密度集成的 LED 阵列。阵列中的像素点距通常在 50μm以下，通过巨量转移和微封装技术将Micro- LED 芯片连接到驱动基板上进而实现有源寻址的显 示技术
Integrated Circuit，中文称作集成电路，是一种 集成了晶体管、电阻等元件的微型电子器件
低温多晶硅（Low Temperature Poly-silicon）， 运用于TFT-LCD 和AMOLED 显示面板的半导体主动 层，与传统a-Si相比，该技术具有高分辨率、反应 速度快、高开口率等优点
铟镓锌氧化物 （Indium Gallium Zinc Oxide）， 运用于 TFT-LCD 和 AMOLED 显示面板的半导体主 动层，主要应用于大尺寸显示面板制造
Polycrystalline Oxide），LTPS与IGZO技术的结 合体，具有LTPS屏高分辨率、反应速度快的优点下， 同时兼具了IGZO屏低待机功耗的优点
指硅基OLED技术，是指在硅片上实现矩阵式有机发 光二极管（OLED）的显示技术，区别于传统的玻璃 基工艺，可以实现更小的像素间距，更高亮度和屏 幕刷新率
将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得 到独立芯片的过程，以是否焊线分为传统封装技术 与先进封装技术，其中先进封装包括倒装（Flip Chip）半岛bd体育，凸块（Bumping），晶圆级封装（WLP）， 2.5D封装，半岛bd体育3D封装（TSV）等封装技术
是以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）为主的宽禁带 半导体材料，具有高击穿电场、高饱和电子速度、 高热导率、高迁移率、可承受大功率等特点
半色调掩膜版（Half-tone Mask，缩写为HTM），是 在普通二阶掩膜的基础上，利用具有一定光学透过 率的膜来实现部分透光、透光、遮光三种功能的掩 膜版
相移掩膜版（Phase Shift Mask），利用相移（Phase Shift）技术实现光的相位反转，改善图形对比度， 增强图形曝光分辨率。
Chiplet 又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特 定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联 技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一 起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复 用
是一种在 PET、玻璃等基材上通过各种工艺形成的 导电金属网格，可用于触控技术
Optical Proximity Correction，即光学邻近效应 修正技术，用于修正光刻图形和掩膜版图形之间由 于曝光产生的变形和偏差
Micro-Electro-Mechanical System，微机电系统， 是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微 能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、 接口、通信等于一体的微型器件或系统
Omdia 由 Informa Tech 的研究部门（Ovum、Heavy Reading 和Tractica）与收购的 IHS Markit 技术 研究部门合并而成，是一家全球领先的市场调研与 研究机构。Omdia 研究团队包括 400 多名分析师， 涵盖 200 多个细分市场，定期出具行业研究报告及 市场排名数据，其数据被众多证券公司行业研究报 告引用
Semiconductor Equipment and Materials International（国际半导体产业协会），SEMI 定 期收集和发布全球半导体行业数据及预测，是全球 半导体行业数据的权威机构，其数据被众多证券公 司行业研究报告引用
Semiconductor Industry Association(美国半导 体产业协会)，是美国半导体行业的权威组织
World Semiconductor Trade Statistics(世界半 导体贸易统计组织)，提供半导体行业最新最全面的 总体数据，是半导体行业的权威统计机构
Shenzhen Newway Photomask Making Co., Ltd.
深圳市前海深港合作区南山街道梦海大道5035号前海华润金 融中心T5写字楼801
2023年3月13日，公司注册地址由“深圳市南山区朗山路16号 华瀚创新园办公楼D座102”变更为“深圳市前海深港合作区 南山街道梦海大道5035号前海华润金融中心T5写字楼801”
并办理工商变更登记的公告》（公告编号：2022-012 ）《深圳市路维光电股份有限公司2023年第一次临时股东大 会决议公告》（公告编号：2023-001）
报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长幅度较大，主要系报告期内公司募集资金投资项目依计划建设并陆续投产；同时，公司持续加大研发，坚持技术创新，以技术创造业绩，促使产能水平及产品结构进一步优化带来营业收入和毛利率提升；此外，公司持续加强资金管理，财务费用下降。
经营活动产生的现金流量净额同比下降幅度较大，主要系上期收到较大额的增值税留抵税额退还金额。
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相 关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得 投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交 易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负 债产生的公允价值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性 调整对当期损益的影响
主要系公司将设备 搬迁至路维科技产 生的搬迁相关费 21,350.71元
对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。
公司成立至今始终致力于掩膜版的研发、生产和销售。掩膜版是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本，是平板显示、半导体、触控、电路板等行业生产制造过程中重要的关键材料。
此外，随着Chiplet技术的快速发展，与之相应的先进封装产业也将迎来新的发展机遇，国内主流封装厂商都在全力研发各自的先进封装工艺技术，半导体封装掩膜版市场也将随之受益。当前，无论是平板显示用掩膜版，还是半导体用掩膜版，国产化率均较低，尤其是应用于中高端产品的掩膜版，占比更低；随着中国平板显示和半导体行业的快速发展及国产替代需求的进一步扩大，国内掩膜版市场预计将迎来巨大发展空间。
受宏观经济因素、高库存和中国市场放缓的影响，全球消费电子市场在经历了2022年的大幅下滑后，各消费电子品牌厂商更专注于高端消费电子市场的增量，依托不断革新的技术推出新产品以提升高端消费电子产品的内在价值、提高产品价格，增加产品毛利率；如应用于高端智能手机和穿戴设备的LTPO显示技术，应用于高端头显设备的OLEDoS技术。LTPO技术在低功耗和可变刷新率方面有很大优势，OLEDoS在分辨率、刷新率和亮度上有很大优势。随着高端市场的不断增长和技术迭代，其对应的显示掩膜版市场也将随之受益。
Mini-LED、量子点（QD）、OLED等新型显示产品市场份额有所提升，基于Mini-LED的显示技术已逐步被应用于电视、显示器、笔记本电脑、平板电脑和汽车等。Mini-LED电视凭借更高的显示性能、更高分辨率（4K和8K）、更大的屏幕尺寸以及更多的产品选择，在2022年的份额和出货量有所增加，预计2023年市场份额和出货量将继续增加；笔记本电脑基于Min-iLED的iPad和Macbook Pro是该类别在2022年和2023年扩大销量的主要贡献者。
各大显示器厂商在 2022 年 CES（国际消费类电子产品展览会）上推出了 65 英寸和 55 英寸 QD-OLED（QD）电视和34英寸显示器面板。蓝色OLED的QD-OLED技术采用印刷量子点层颜色转换 和亚像素级调光，显示屏可实现更广的色域、更高的色彩亮度。SDC（三星显示）预计将在2023年 使用MMG配置添加77英寸电视和49英寸显示器，预计2023年将有更多新的QD-OLED投资。 从国内主要平板显示和半导体上市企业 2023 年第一季度报告的情况可知，国内市场状况基 本与此趋势相同。随着平板显示企业从去年开始采取的控制产线稼动率、半导体行业各环节去库 存等调节活动的推进，市场供需关系正在得到修复。业内普遍认为，平板显示行业在上半年已触 底并出现反弹迹象。京东方称,2023 年随着国内品牌厂备货需求提升和采购逐步恢复，面板厂谨 慎提升稼动率，下半年促销季的到来，终端销售回暖，品牌方备货动能延续，LCD产品将有机会迎 来量价齐升，预计2023年半导体显示行业将呈现先抑后扬趋势。平板显示的供需关系将逐步恢复 平衡，长期来看，行业的发展将恢复常态。 Omdia 在今年的报告中也对 2023 年平板显示用掩膜版需求面积给出了较为乐观的预测数据， 比2022年报告中给出的数据高出6.4%半岛bd体育。 数据来源：Omdia
综合来看，2023年下半年平板显示市场将呈现回升趋势，给上游供应商带来增长空间。中高端产品需求占比将进一步扩大，这类产品所对应的每套掩膜版数量也更多；LTPO、OLEDoS、Mini-LED、量子点（QD）等新型显示产品更广泛的应用于终端消费品上，这也给掩膜版的需求带来很大的推动力，国内平板显示用掩膜版的需求也将会呈现一个逐步增加的态势。
半导体行业属于现代高科技产业和新兴战略产业，是现代信息技术、电子技术、通信技术、信息化等产业的基础之一，是全球科技产业中重要组成部分，被广泛应用于5G通信、人工智能、物联网、汽车电子、云计算、消费电子、智能家居、智能化工厂等领域，在《“十四五”国家信息化规划》中，我国计划在教育、科研、开发、融资等各个领域，大力支持半导体产业的发展， 以期实现产业独立自主。 根据SIA最新发布的数据显示，2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，虽然同 比 2022 年 5 月 517 亿美元的销售额减少 21.1%，但环比 2023 年 4 月 400 亿美元的销售额增长 1.7%。所有地区销售额较上月都有所增长，中国月增3.9%，欧洲地区月增2%，亚太/其他地区月 增1.3%，日本和美洲地区分别月增0.4%和0.1%。虽然同比销售下滑严重，但2023年全球半导体 销售额已连续三个月小幅上升，半导体市场有望在下半年走出低迷行情。 数据来源：SIA
根据 WSTS 2023年6月对半导体市场的最新预测，2023年全球半导体市场的总体销售预计下滑幅度为10.3%，随后将出现强劲的复苏现象，2024年预测全球整体销售提速11.8%。
根据SEMI 2023年6月发布的报告，2022年半导体材料市场整体规模增长8.9%，达到727亿美元，创历史新高。半导体制造材料主要包括硅材料、工艺化学品、光掩膜版、光刻胶配套试剂、CMP抛光材料、光刻胶、电子气体、溅射靶材等，其中光掩膜版占比13%。半导体芯片用掩膜版领域受惠于全球半导体材料市场的持续扩大，预计未来掩膜版行业整体市场需求量还将继续保持增长。
随着我国半导体产业在全球半导体行业比重日益提升，预计我国半导体掩膜版市场规模也将随之扩大。2022 年 10 月美国商务部公布的修订后的《出口管理条例》中，加大对于半导体设备及零部件的出口供货限制，包含了对掩膜版的供应限制，国内先进制程掩膜版进口受阻，急需国产掩膜版填补供应，掩膜版行业的国产替代进程有望进一步加速。
以SiC、GaN为代表的第三代半导体以其高热导率、高击穿场强等特点，在国防、航空、航天、高铁、新能源汽车、光学存储、激光打印等领域有着重要的应用前景。在国家政策支持和市场需求驱动下，我国第三代半导体产业也得到快速发展，已基本形成了涵盖上游衬底、外延片，中游器件设计、器件制造及模块，下游应用等环节的产业链布局，这也将有力带动我国半导体掩膜版技术和市场需求快速发展。
2023年初，以ChatGPT为首的人工智能领域（AI）突然暴发，带动了各大网络公司对算力的新增需求，AI芯片和光模块作为算力实现的基础，预计未来将实现高速增长。AI芯片生产过程中需要使用到2.5D及3D封装技术；光模块产品生产中用到的光通信芯片，都需要用到半导体掩膜版。面对人工智能领域带来的新机遇，国内半导体封装掩膜版和光通信掩膜版市场也将受益。
综上，未来可预见的期间内，随着中国大陆半导体芯片行业的快速发展及国产替代需求的进一步放大，半导体芯片行业用掩膜版市场将有较大发展空间。
触控产品，代替了传统的按键，当前已被广泛应用在各种人机交互场景，如平板电脑、智能手机、笔记本电脑、车载显示、智能手表等领域。
虽然in-cell /on-cell技术逐步得到扩大应用，但传统的触控产品仍有其适用的领域。报告期内，触控产品市场处于成熟稳定期，触控类掩膜版需求相对稳定。
作为电子元器件的载体或电子器件间电气连接的载体，电路板被广泛应用在手机、电脑、汽车电子、家用电器等各种电子产品中。
报告期内，电路板行业处于成熟稳定期，电路板掩膜版仍有相对稳定的市场需求。
公司自成立至今，一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要应用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业，是下游微电子制造过程中转移图形的基准和蓝本。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。
经过多年技术积累和自主创新，公司已具有G2.5-G11全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并储备了150nm制程节点半导体掩膜版制造关键核心技术，可以满足国内先进半导体封装和半导体器件等应用需求。
公司在G11超高世代掩膜版、高世代高精度半色调掩膜版和光阻涂布等产品和技术方面，打破了国外厂商的长期垄断，对于推动我国平板显示行业和半导体行业关键材料的国产化进程、逐步实现进口替代具有重要意义。
报告期内，公司主营业务收入 30,798.59 万元，同比增长 5.38%；归属于上市公司股东的净利润为 7,063.13 万元，同比增长 53.28%。报告期内，公司募集资金投资项目依计划建设并陆续投产；同时，公司持续加大研发，坚持技术创新，以技术创造业绩，促使产能水平及产品结构进一步优化带来营业收入和毛利率提升，实现了净利润较大幅度增长。
根据基板材料的不同，公司的产品可以分为石英掩膜版、苏打掩膜版和其它（菲林等）。根据下游应用行业的不同，公司的产品可分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控掩膜版和电路板掩膜版等。
平板显示掩膜版应用于薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括 TFT-Array 制程和 CF制程；有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED）制造；扭曲/超扭曲向列型液晶显示器（TN/STN-LCD）制造。
半导体掩膜版应用于集成电路（IC）制造、集成电路（IC）封装、半导体器件制造（包括分立器件、光电子器件、传感器及微机电（MEMS）等）及LED芯片外延片制造。
公司主要从事掩膜版的研发、生产和销售，通过向平板显示和半导体等下业的客户提供定制化掩膜版产品实现收入和利润。公司始终坚持技术创新、产品领先的发展战略，使掩膜版产品持续向大尺寸、高精度演进，形成了以技术创造业绩、以业绩支撑研发的良性循环，推动掩膜版的国产化进程，打开了广阔的市场空间。
公司主要采取以销定采的采购模式，同时对于掩膜基板等重要的原材料根据市场部的销售预测、原材料库存情况及原材料供应情况适当备货。
在采购方式方面，对于掩膜基板、光学膜等重要的原材料，公司主要采用询比议价方式，原则上至少选取三家实力雄厚、交货及时、服务意识良好的合格供应商作为供货渠道，以确保价格具有竞争性，同时保证物料的供应稳定、到货及时，公司的主要原材料以境外采购为主，境内采购为辅；对于生产设备，属于技术复杂或者性质特殊的物资，公司主要采用竞争性谈判或单一来源采购方式，与供应商就价格、质量和交付要求等内容进行充分谈判，在保证质量和交付要求的前提下，力求以最低价格达成交易；对于包装盒等辅助材料、低值易耗品，由于金额较小且价格透明，公司通常采取直接采购的方式。
公司目前建立了较为完善的供应商管理与评价机制，公司对供应商进行季度质量评价与年度综合评价，从质量、交期、价格、售后服务等多个方面对供应商进行打分，对供应商进行分级评价。
公司采取“见单生产”的模式，即根据销售订单安排生产，主要是由于掩膜版为定制化产品，不同下游领域的客户对于掩膜版的尺寸、精度要求均不同；且由于掩膜版为下游客户生产制造过程中的定制化模具，并非大批量购买的原材料，因此客户单笔订单的采购量较少。
掩膜版生产过程是通过光刻工艺及显影、蚀刻、脱膜、清洗等制程将微纳米级的精细电路图形刻制于掩膜基板上，生产呈现高度定制化和自动化特点。公司的核心生产设备是光刻机，光刻采用激光直写像素化图形的方式进行，系整个掩膜版制造过程中最为耗时的工序。为合理调配产能，公司采用每条产线配置一台光刻机、多条产线共用其它后段设备的方式进行生产线）销售模式
公司的销售模式均为直销，鉴于掩膜版产品的定制化特征，公司通过高度配合客户产品需求和认证流程、提供专业服务，获取订单。掩膜版是光刻微纳加工的核心材料，直接影响终端产品的品质和良率，客户在引进掩膜版供应商或导入掩膜版新产品时需要对多个环节进行严苛的测试及验证，通过该等认证流程后公司方能与客户签署合同或订单。报告期内，公司与平板显示类主要客户签署了框架合同，与之保持长期战略合作；其他类产品的客户通过签署单笔订单开展交易。
公司主要通过参加行业展会与专业论坛、拜访客户及老客户推荐等方式开拓客户。
公司自成立以来，始终坚持自主研发和技术创新，致力于打破国外技术垄断，逐步实现掩膜版的国产化。
公司的研发部门分为技术研发和工艺研发两大职能模块。技术研发主要沿下业技术演进开展研发活动，公司定期与国内不同行业客户开展技术交流，深度挖掘客户中远期需求以及行业可能存在的技术演进方向，以客户技术需求与产品诉求为目标，形成需求分析→技术研发→产品测试→优化提升的研发机制，且通过相关竞品分析查找工艺技术差异点，以研发带动产品销售；工艺研发旨在对现有技术、设备工艺提升与优化，通过挖掘相关材料、设备等技术现状与发展路径，结合自身工艺特点，提出优化的材料、工艺与设备解决方案，不断提升产品品质与生产效率。
针对上述研发目标，公司的研发活动主要围绕原材料理化特性、各生产环节设备工艺参数调节、原材料与生产工艺参数的匹配，以及研究不同生产环节之间对于最终产品性能的相互影响展开。
公司通过自主研发,不断实现产品能力的提升及工艺技术水平的提升。报告期内，公司新增 4项核心工艺技术，现共拥有32项核心工艺技术，具体情况如下：
最小图形可达 3μm,线/间（CD）精 度可控制在±0.25μm 以内；总长 （TP）及位置（Position） 精度可 控制在±0.5μm 以内，产品缺陷尺 寸可控制在1.0μm以内。
G11及以下平板 显示用多灰阶 （Multi-tone） 掩膜版制造技术
包含半色调及灰阶掩膜版，线/间 （CD）精度可控制在±0.10μm 以 内；总长（TP）精度可控制在±0.5 um 以内，两层图形之间套合偏差 （Overlay Shift）可控制在±0.5μ m以内，半色调层透过率均匀性可控 制在2.0%以内。
最小图形可达 1.2μm，精度及均匀 性高，线/间（CD）精度可控制在± 0.1μm以内，均匀性可控制在80nm 以内；位置（Position）及总长（TP） 精度可控制在±0.2μm 以内，产品 缺陷尺寸可控制在0.75μm以内。
线/间（CD）精度可控制在±50nm以 内；总长（TP）精度可控制在±0.2 μm以内。
最小图形可达 1.5μm,线/间（CD） 精度可控制在±0.1μm 以内，均匀 性可控制在 100nm 以内；位置 （Position）及总长（TP）精度可控 制在±0.30μm以内，产品缺陷尺寸 可控制在1.0μm以内。
线/间（CD）精度可控制在±0.1μm 以内，总长（TP）精度可以控制在± 0.2μm 以内，产品缺陷尺寸可控制 在1.0μm以内。
线/间（CD）精度可控制在±0.1μm, 总长（TP）精度可控制在±0.15 μ m以内，允许缺陷尺寸≤1.0μm。
线/间（CD）精度可控制在±0.3μm, 总长（TP）精度可控制在±0.75 μ m 以内，产品缺陷可控制在 5.0μm 以内。
产品具有防指纹、耐划伤等功能，具 有疏水性，水滴角可达 115°及以 上。
可实现不同粘度、对比度、敏感度及 膜厚要求的光阻涂布，1）光阻涂布 膜厚均匀性可控制在3.0%以内；2） 控制涂布过程中的流量、间隙、转 速、气压等，消除涂布后因光阻不均 匀造成的色差，达到控制涂布 Mura 的目的。
采用高纯度有机溶液，通过调整 Nozzle 角度、喷洒状态等，可对不 同粘度、膜厚的光阻进行洗边（EBR） 处理，实现不同范围内的光阻洗边。
通过分析掩膜版图形线路电学特 性，针对性进行图档设计优化处理， 从而有效避免因设计原因造成的掩 膜版静电击伤现象，提高了掩膜版 品质及使用寿命。
针对面板制造中由于投影光刻过程 造成的图形 Distortion，通过相关 算法对掩膜版设计图档进行光刻参 数补偿，从而实现掩膜版图形与面 板投影曝光的整体匹配。
针对多膜层结构掩膜版，开发多次 对位光刻技术，实现不同膜层图形 套合精度的要求。
自主开发用于掩膜版显影过程的浸 润液，运用该浸润液可保证掩膜版 在显影过程中表面无气泡产生，出 现气泡的比率从目前的 10%降低到 0，提升了产品品质。
针对掩膜版蚀刻后精度偏差问题， 自主开发显影后精度补偿技术半岛bd体育，半岛bd体育极 大提高蚀刻后图形线条质量，减小 图形的精度误差。
自主开发针对掩膜版表面有机异物 的清洗技术，利用光学手段并结合 化学方法，针对性去除掩膜版表面 的有机杂质和异物。与传统单一化 学清洗方式相比，极大提高了有机 杂质和异物的清洗效率。
采用不同于传统气相化学沉积的方 式，可针对不同透过率半色调膜层 缺陷进行修补。最小修补图形可达1 μm，可实现10到60%透过率范围膜 层修补，修补膜层透过率均匀性可 控制在2%以内。
针对掩膜版贴膜过程中造成的异物 缺陷，自主开发贴膜后缺陷处理技 术，运用激光处理的方式，可实现掩 膜版贴膜后异物性缺陷的去除，处 理效率高。
自主开发掩膜版光学膜贴附技术， 结合自主开发的自动、半自动装置， 可将贴附精度控制在±0.5mm以内， 效率高、品质优异。
自主开发化学清洗药液及自动化装 置，形成高效自动化清洗工艺，能在 短时间内进行有效清洗，满足平板 显示掩膜版产品包装洁净度、防静 电等品质要求。
自主开发相移掩膜版工艺技术，可 用以实现嵌入式单层式衰减型相移 掩膜版的制造；使用该类掩膜版曝 光时，光在图形边界处的相位角相 差 180°（误差在±2°以内），出 现光的相消叠加，最终使得客户端 的光刻分辨率有所提高。
可实现不同精度要求的半导体用掩 膜版的光阻涂布、不同光阻涂布膜 厚的控制；涂布均匀性可控制在 1.0%以内，可满足不同粘度、感光性 光阻的涂布要求。
通过开发对应涂布、光刻、制程、清 洗等工艺，实现 980*1550 TFT 掩 膜版的制造。针对图形尺寸精度、总 长精度、图形套合精度控制等方面 进行开发研究，实现产品CD精度± 0.1μm，位置精度±0.3μm。
开发掩膜版显影后缺陷修复技术， 避免产品蚀刻后出现大尺寸缺陷， 降低 CVD 修复风险，提高产品制造 良率，缺陷修复面积可达200μm以 上。
开发新型半导体掩膜版贴膜工艺及 流程，降低Particle对贴膜成功造 成的影响，提高产品贴膜良率及品 质。
通过研究混版间距、曝光及制程参 数对混版图形位置精度的影响，结 合图形重新设计排布，开发混版图 形Mura控制技术，实现不同混版图 形的Mura要求。
开发新型下置型半色调（Half- tone）掩膜版制造技术，可实现二元 图形和半色调图形的一次制作， CD 精度可控制在±0.10μm以内；两层 图形之间套合偏差可控制在±0.3 μm以内。
通过开发对应涂布、光刻、制程、清 洗等工艺，实现 980*1150 TFT 掩 膜版的制造。针对图形尺寸精度、总 长精度、图形套合精度控制等方面 进行开发研究，实现产品CD精度± 0.1μm，位置精度±0.3μm。
开发应用于 G6 及以下 AMOLED 显示 面板用掩膜版产品的 OPC 光刻补偿 技术，使其中高 PPI 类产品的复杂 图形以及更锐利的尖角可以有良好 的制作效果。
通过优化自动扫描设备逻辑与算 法，实现高PPI AMOLED显示面板用 掩膜版产品中CH图形缺陷检查，检 出能力可达0.5μm。
通过研究光阻涂布、光刻及化学制 程等关键工艺，开发G8.5灰阶掩膜 版制造技术，实现产品光阻涂布膜 厚达到 5000?，均匀性可达到 1.5% 以内；产品CD精度灰阶区域可达± 0.1μm；图形修补精度可达±0.15 μm。