一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司已在报告中描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析” 之“五、风险因素”部分，请投资者注意投资风险。

　　五、 公司负责人韩江龙、主管会计工作负责人董东峰及会计机构负责人（会计主管人员）董东峰声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。

　　十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

　　江苏华海诚科新材料股份有限公司的总经理、副 总经理、董事会秘书、财务负责人

　　一种导电性可受控制，常温下导电性能介于导体 与绝缘体之间的材料，是构成计算机、消费类电 子以及通信等各类信息技术产品的基本元素

　　按照特定电路设计，通过特定的集成电路加工工 艺，将电路中所需的晶体管、电感、电阻和电容 等元件集成于一小块半导体（如硅、锗等）晶片 或介质基片上的具有所需电路功能的微型结构

　　对通过测试的晶圆进行减薄、划片、装片、键合、 塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到 独立具有完整功能的集成电路的过程。保护电路 芯片免受周围环境的影响（包括物理、化学的影 响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、 实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以 连接芯片内部与外部电路的作用

　　将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产 品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先 进封装，目前国内先进封装主要包括QFN/DFN、 LQFP、BGA、FC、SiP、WLCSP、Bumping、MEMS、 TSV、3D等封装形式

　　将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产 品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封 装，目前国内传统封装主要包括TO、DIP、SOT、 SOP等封装形式

　　Dual in line-pin package的缩写，也叫双列 直插式封装技术，采用双列直插形式封装的集成

　　电子电路表面组装技术（Surface Mount Technology，SMT），SMT是一种将无引脚或短引 线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或 其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加 以焊接组装的电路装连技术

　　Small Outline Package的缩写，小外形封装， 表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海 鸥翼状（L字形）

　　Small Outline Transistor的缩写，小外形晶体 管贴片封装，随着集成电路集成度的提高，现在 多用于封装集成电路，是表面贴装型封装之一， 一般引脚小于等于8个的小外形晶体管、集成电 路

　　Low-profile Quad Flat Package的缩写，薄型 四边引线扁平封装，塑封体厚度为1.4mm

　　Quad Flat No-lead Package的缩写，即方形扁 平无引脚封装，表面贴装型封装之一，封装四侧 配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比 QFP小，高度比QFP低

　　Dual Flat No-lead Package的缩写，双边扁平 无引脚封装，DFN的设计和应用与QFN类似，都 常见于需要高导热能力但只需要低引脚数的应 用。DFN和QFN的主要差异在于引脚只排列在产 品下方的两侧而不是四周

　　Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列 封装技术，它是集成电路采用有机载板的一种封 装法

　　倒装芯片封装工艺，在芯片上制作凸点，然后翻 转芯片用回流焊等方式使凸点和PCB、引线框等 衬底相连接，电性能和热性能比较好，封装体可 以做的比较小

　　High Temperature Reverse Bias的缩写，即高 温反向偏压试验，是分立器件可靠性重要的一个 试验项目。

　　System In a Package的缩写，系统级封装，是 将多种功能芯片和无源器件，包括处理器、存储 器等功能芯片集成在一个封装内，实现一定功能 的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系 统

　　Wafer Level Package的缩写，晶圆级封装，在 晶圆上进行大多数或者全部的封装工艺，之后再 进行切割制成单个集成电路

　　扇出型晶圆封装（FOWLP）对晶圆级封装（WLP） 的改进，可以为硅片提供更多外部连接。它将芯 片嵌入塑封材料中，然后在晶圆表面构建高密度 重分布层（RDL）并施加焊锡球，形成重构晶圆

　　扇出型板级封装（FOPLP）是将芯片再分布在矩形 载板上半岛bd体育，然后采用扇出（Fan-out）工艺进行封装。 FOPLP 技术重点之一为同质、异质多芯片整合， 这些芯片通过微细铜重布线路层(RDL)连结的方 式整合在单一封装体中，甚至将整个系统所需的 功能芯片一次打包成为单一组件，整合在一个封 装体中。FOPLP 封装方法与FOWLP 类似，且在同 一工艺流程中可生产出更多的单个封装体，具有 更好的材料利用率和更低成本。

　　Printed Circuit Board的缩写，为印制电路板， 是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是 电子元器件电性能连接的载体

　　一种高分子聚合物，分子式为（C11H12O?）?，是 指分子中含有两个以上环氧基团的一类聚合物 的总称。它是环氧氯丙烷与双酚A或多元醇的缩 聚产物

　　又名电木，原为无色或黄褐色透明物，市场销售 往往加着色剂而呈红、黄、黑、绿、棕、蓝等颜 色，呈颗粒或粉末状。耐弱酸和弱碱，遇强酸发 生分解，遇强碱发生腐蚀。不溶于水，溶于丙酮、 酒精等有机溶剂中。由苯酚醛或其衍生物缩聚而 得

　　主要为硅微粉，硅微粉是以结晶石英、熔融石英 等为原料，经研磨、精密分级、除杂等多道工艺 加工而成的二氧化硅粉体材料，具有高耐热、高 绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能

　　偶联剂是一种具有特殊结构的有机硅化合物。在 它的分子中，同时具有能与无机材料（如玻璃、 水泥、金属等）结合的反应性基团和与有机材料 （如合成树脂等）结合的反应性基团

　　脱模剂是一种介于模具和成品之间的功能性物 质。脱模剂有耐化学性，在与不同树脂的化学成 份（特别是苯乙烯和胺类）接触时不被溶解。脱 模剂还具有耐热及应力性能，不易分解或磨损； 脱模剂粘合到模具上而不转移到被加工的制件 上，不妨碍喷漆或其他二次加工操作。由于注塑、 挤出、压延、模压、层压等工艺的迅速发展，脱 模剂的用量也大幅度地提高

　　物体由于温度改变而有胀缩现象。其变化能力以 等压下，单位温度变化所导致的长度量值的变 化，即热膨胀系数表示。

　　物体由于外因例如受力、湿度、温度等而变形时， 在物体内各部分之间产生相互作用的内力，以抵 抗外因的作用，并试图使物体从变形后的位置恢 复到变形前的位置

　　绿油即液态光致阻焊剂，是一种丙烯酸低聚物。 作为一种保护层，涂覆在印制电路板不需焊接的 线路和基材上，或用作阻焊剂

　　弯曲强度是指材料在弯曲负荷作用下破裂或达 到规定弯矩时能承受的最大应力，此应力为弯曲 时的最大正应力，以MPa（兆帕）为单位。它反 映了材料抗弯曲的能力，用来衡量材料的弯曲性 能

　　连续模塑性指在一定温度和压力条件下，环氧塑 封料在模具内连续成型时保持半导体器件外观 与内部分层良好的能力，通常以连续成型的次数 为计量单位

　　翘曲主要系在不对称封装时半导体器件各个组 分材料（引线框架、基板以及硅芯片等）的收缩 率存在差异造成的

　　介电常数是相对介电常数与真空中绝对介电常 数乘积。如果有高介电常数的材料放在电场中， 电场的强度会在电介质内有可观的下降。理想导 体的相对介电常数为无穷大

　　玻璃化转变温度（Tg）是指由玻璃态转变为高弹 态所对应的温度。玻璃化转变是非晶态高分子材 料固有的性质,是高分子运动形式转变的宏观体 现,它直接影响到材料的使用性能和工艺性能

　　即热膨胀系数，CTE1是温度在Tg以下时的膨胀 系数，CTE2是温度在Tg以上时的膨胀系数

　　1. 经营活动产生的现金流量净额同比下降 107.89%，主要系环氧模塑料产品收入的同比下降、支付的各项税费增加以及到期托收的承兑汇票的减少；

　　2. 归属于上市公司股东的净资产同比增长166.01%及总资产同比增长129.07%，主要系本期收到首次公开发行股票募集资金所致；

　　3． 基本每股收益及稀释每股收益均同比下降37.04%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降40.00%，主要系公司首次公开发行股票及净利润同比下降。

　　计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外

　　企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益

　　除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益

　　根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响

　　对公司根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》定义界定的非经常性损益项目，以及把《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

　　公司主要从事半导体封装材料的研发及产业化。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》（GB/T47542017），公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”之“电子器件制造”之“电子专用材料制造”之“C3985 电子专用材料制造”。

　　随着新兴消费电子市场的快速发展，以及人工智能、汽车电子、物联网等科技产业的兴起，全球半导体行业规模总体呈增长趋势。2022年，受地缘政治、全球经济增速放缓等多种因素影响，全球半导体行业增速大幅放缓。根据美国半导体工业协会（SIA）统计，2022年半导体销售额同比实现3.2%的增长，达到5,735亿美元，但增速较2021年出现明显回落。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2023年第一季度的全球半导体市场同比下降21.3%，这是自2009年第一季度下降30.4%以来13年来最大的同比降幅，2023年二季度同比下降17.3%，环比增长4.7%，预计2023年全球半导体市场规模将同比减少10.3％，降至5,150亿美元；预计2024年半导体市场规模将比2023年增加11.8％，达到5,759亿美元，并高于2022年5,740亿美元的市场规模。可见当前全球半导体市场短期低迷，但长期展望依旧强劲。

　　根据SEMI的数据，2022年全球半导体材料市场规模约为725.7亿美元，与2021年的666.4亿美元相比，同比增长8.9%，创下了新的行业纪录。其中，封装材料市场规模为279.1亿美元，相比2021年的262.2亿美元同比增长6.4%。

　　根据中国半导体行业协会统计，2022年中国半导体材料市场继续保持增长态势，整体市场规模超过千亿元，达到1,175.2亿元，其中封装材料市场规模达到437.3亿元。

　　根据《中国半导体支撑业发展状况报告》，2022年中国包封材料市场规模为77.2亿元，整个包封材料市场增长速度和中国半导体市场增长速度相当。

　　华海诚科是一家专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业，核心团队成员有近三十年成功从业经验，主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，是国内少数具备芯片级固体和液体封装材料研发量产经验的专业工厂。依托公司的核心技术体系，公司形成了可覆盖传统封装领域与先进封装领域的全面产品布局。在传统封装领域，公司产品已具备品质稳定、性能优良、性价比高等优势，且应用于SOT、SOP 领域的高性能类环氧塑封料产品性能已达到了外资厂商相当水平，并在长电科技华天科技等部分主流厂商逐步实现了对外资厂商产品的替代，市场份额持续增长；在先进封装领域，公司已成功研发了应用于 QFN/BGA、FC、SiP、FOWLP/FOPLP 等封装形式的封装材料，且相关产品已陆续通过客户的考核验证，随着技术研发的突破、产品体系的完善及市场渠道的开拓，公司的技术水平、产品质量与品牌获得了下游知名客户的认可已经成为国内领先半导体封装材料厂商之一。

　　公司主营产品包括环氧塑封料与电子胶黏剂，广泛应用于半导体封装、板级组装等应用场景。具体情况如下：

　　环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称EMC）全称为环氧树脂模塑料，是用于半导体封装的一种热固性化学材料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料，以及添加多种助剂加工而成，主要功能为保护半导体芯片不受外界环境（水汽、温度、污染等）的影响，并实现导热、绝缘、耐湿、耐压、支撑等复合功能。环氧塑封料应用于半导体封装工艺中的塑封环节，属于技术含量高、工艺难度大、知识密集型的产业环节。

　　电子胶黏剂为半导体器件提供粘结、导电、导热、塑封等复合功能，可广泛应用于芯片粘结、芯片级塑封、板级组装等不同的封装环节，应用领域贯穿于一级封装、二级封装以及其他工业组装领域。

　　华海诚科一直把“为客户创造价值”作为公司生存之本，我们努力预见并适应世界变化，致力于吸引和培养最优秀的人才，通过打造最高水平的质量体系，确保我们不论是在现在和将来都能满足客户的要求。我们通过不断满足客户需求和期望来驱动内部各项管理工作的提升，经过十多年的自我突破和优化，华海诚科已经获得国际和国内领先客户的高度认可。

　　公司专注于半导体封装材料的研发及产业化。公司采购填料（硅微粉）、聚合物（环氧树脂、酚醛树脂等）以及添加剂（偶联剂、脱模剂等）等，按照客户对半导体封装材料在规格、功能、性能等方面的不同需求进行定制化研发与生产，并在完成产品生产后交付给客户，获取收入和利润。

　　公司的研发重点主要系半导体封装材料配方及生产工艺的开发与优化。在配方的开发过程中，公司需要结合不同封装形式对封装材料的性能要求及下游客户定制化需求，筛选出适合的原材料，确定各种物料的添加比例、添加顺序、混炼温度、混炼时间、混炼速度等生产工艺参数，从而在各理化性能指标的相互作用之间达到平衡，实现良好的综合性能。

　　公司设置采购部、综合计划部等部门，根据公司生产需要，针对半导体封装材料生产所需的原材料、辅料、备件、包材等物料进行采购。公司综合计划部门负责物料需求的计划平衡和编制，按月、周编制物料需求计划；由采购部会同研发、工程、质检相关部门商定原辅材料询价及供应商选择事宜；由采购部会同制造部、技改部、设备部商定设备、备品备件询价及供应商选择事宜。

　　采购部门根据原材料需求计划，综合考虑合格供应商的交期因素，在对合格供应商进行询价、议价、比价的基础上选择合格供应商下单采购。

　　公司实行以销定产和需求预测相结合的生产模式，以确保生产计划与销售情况相适应。公司拥有专业的生产管理团队，根据客户提出的各类要求及时做出响应，并根据市场需求对产品种类和产量进行快速调整。

　　公司坚持以客户为中心，以直接客户为主、贸易商客户为辅。公司已建立了一支营销能力强、经验丰富的专业销售团队，形成了以华东、西南与华南地区为主，其他区域为辅的销售布局。

　　报告期内，公司现有经营模式取得了良好的效果，产品与技术布局持续完善，业务规模快速增长，公司经营模式未发生重大变化，在可预见的未来也不会发生重大变化。

　　公司凭借丰富且具有前瞻性的技术积累、扎实且具有创新性的研发实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务，目前已发展成为一家技术先进、产品系列齐全、产销量规模较大的内资环氧塑封料企业，并已进入到众多知名客户的供应商体系，在技术水平、产品质量、交货期、服务响应速度等方面赢得了客户的高度认可。

　　在我国半导体产业景气度不断提升、整体国产化进程持续推进的背景下，公司作为内资环氧塑封料代表厂商之一，将凭借自身的研发、产品、服务、口碑等优势进一步提升市场份额。然而半导体封装材料的市场集中度相对较高，公司主要产品环氧塑封料与外资主要厂商存在直接竞争关系，公司在研发能力、技术储备、销售渠道和市场声誉等方面与外资厂商相比仍有差距。尤其在高端产品领域的验证与应用的机会相对较少。在未来较长时间内将继续追赶外资先进企业。

　　在国内中高端半导体封装材料被外资厂商垄断的背景下，公司立足于传统封装领域逐步扩大市场份额，并积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。在传统封装领域，公司应用于SOT、SOP 领域的产品的市场份额逐步提升，并已在长电科技华天科技等主要封装厂商实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司应用于QFN的产品700系列产品已通过长电科技通富微电等知名客户验证，并已实现小批量生产与销售，将成为公司新的业绩增长点；同时，公司紧跟先进封装未来发展趋势，布局晶圆级封装与系统级封装，在上述领域的产品布局逐步完善，应用于FC、SiP、FOWLP/FOPLP等先进封装领域的相关产品正逐步通过客户的考核验证，有望逐步实现产业化。

　　凭借扎实的研发实力与丰富的实践经验，公司通过持续开发、优化配方并完善生产工艺技术，对客户所涉及的个性化技术难点进行攻坚，实现灵活快速的研发响应，技术水平已获得诸多厂商的认可。同时，公司积极配合下游知名厂商在FC、系统级封装、晶圆级封装等先进封装领域开展研发工作，已在对技术储备、研发水平和创新能力要求较高的先进封装用材料领域实现了前瞻性的技术布局，有望逐步打破外资厂商的垄断地位，推动经营业绩的快速提升。

　　公司深耕于半导体封装材料的研发创新，核心技术以配方技术与生产工艺技术作为体系基础，可广泛应用于传统封装与先进封装领域，技术储备丰富且具有前沿性，可为公司解决历代下游主流封装技术的需求难点提供有力的技术支撑，成功掌握了多项自主研发的核心技术。截至报告期末，公司在国内拥有26项发明专利和75项实用新型专利，并对核心技术进行了有效的保护。公司针对核心技术及相关人员签订专项保密协议，确保核心技术不被泄露和传播。

　　公司在加大核心技术开发的同时，注重在半导体封装材料领域的研发成果的深度运用，注重将相关技术产业化落地。公司具有市场竞争优势的核心技术体系，公司专注于向客户提供更有竞争力的环氧塑封料与电子胶黏剂产品，构建了可应用于传统封装（包括 DIP半岛bd体育、TO、SOT、SOP 等）与先进封装（QFN/BGA、 SiP、FC、FOWLP/FOPLP 等）的全面产品体系，可满足下游客户日益提升的性能需求。

　　公司拥有环氧塑封料产品EMG100-900系列、EMS100-700系列、EMO系列、EMW系列、EMM系列等200余个产品，满足TO、SOT、SOP、QFP、QFN、PQFN、MIS、BGA、CSP、FOWLP/FOPLP、SIP，以及光耦、电机等半导体、集成电路、特种器件等封装应用要求。液体电子粘合剂产品有HHCK-31系列、HHCK-61系列、HHCK-65系列、HHCK-66系列、HHCK-69系列等产品，主要应用于半导体IC封装中晶圆级封装、底部填充、芯片粘结,PCB板级模组组装以及各种结构粘结等。

　　公司紧跟下游封装技术持续演进的趋势，近一年来，在掌握了连续模塑性技术、低应力技术、高可靠性技术、翘曲控制技术、高导热技术、耐高电压技术、高性能胶黏剂底部填充技术等具有创新性与前瞻性的核心技术的基础上，研究攻克了low CTE2技术、对惰性绿油高粘接性技术。围绕BGA、指纹模组、扇出型等先进封装所需的无铁需求，正在进一步开发无铁生产线技术；针对车规级环氧塑封料的需求越来越多，正在进一步开发无硫环氧塑封料产品。

　　公司始终专注于先进封装用环氧塑封料和电子胶黏剂的技术创新与自主研发，报告期内，公司新增授权发明专利2项，新增申请发明专利2项，截止报告期末，公司累计获得授权发明专利26项，累计申请发明专利46项。

　　已完成以 下研究工 作： 1. 优化3W 塑封料的 应力水 平，使之 满足模组 应用的低 应力需 求。2.对 5W材料 持续优化 其性能 3.目前最 高可以做 到6.21W

　　本项目针对 需要高散热 的应用开发 一 款具有 3W/m.K 及 以上的导热 率的环氧塑 封料。

　　催化剂类 型确定 2、对绿 油粘接的 特种添加 剂已确 定，能满 足可靠性 要求。

　　已完成以 下工 作： 1 完成了打 磨后亮点 的成因及 控制方案 2、LGA 的翘曲控 制方法

　　本项目针对 指纹模组的 应用，研发 一款翘曲良 好，可靠性 能高，打磨 后外观无亮 点，图像无 白点和黑 点，适用于 指纹识别应 用的环氧塑 封料。

　　已完成的 工作： 1、聚苯 醚改性的 环氧树脂 体系加入 到EMC后 的性能评 估 2．持续 改进聚苯 醚环氧树 脂在塑封 料的工艺 条件。

　　该项目针对 传统环氧聚 合物作为高 性能印制电 路板的塑封 材料表现出 耐热性不 佳、内应力 偏大等缺 陷，选用线 型聚苯醚改 善树脂固化 物的内应力 和热性能， 并通过独创 的聚苯醚改 性环氧塑封 料配方技 术，实现了 环氧树脂固 化物的高热 稳定性和低 应力性能， 并保留了产 品的其它优 异性能。

　　已完成以 下工作： 1、完成 了铁氧体 加入方案 及最终产 品的配 方、生产 工艺等方 案。

　　本项目产品 将铁氧体加 入到塑封材 料中，可提 高环氧塑封 料的介电常 数和磁导 率，屏蔽信 号。

　　已完成以 下工作： 1、完成 了配方设 计工作， 2、配方 对全镀银 框架、全 镀ppf框 架的配方 优化.

　　本项目针对 1block的 大尺寸颗粒 的应用，研 发一款翘曲 性能良好， 可以在 10×10 的 QFN上可靠 性能达到 MSL1, PCT168小 时后仍没有 分层的环氧 塑封料。

　　MUF 塑封 材料 （20 μm T模 与C 模、 12μ m T 模与 C 模） 的开 发

　　已完成以 下工作： 1、优化 了低cut 点材料的 生产工 艺，防止 大颗粒污 染2、优 化了一系 列配方， 满足市场 上不同应 用对成型 收缩率大 小的不同 需求。

　　研发一系列 用于MUF的 塑封料，该 系列材料可 以应用于 T 模，也可应 用于C模。

　　本项目研发 的装备，该 装备生产出 来的颗粒状 环氧塑封料 可满足 FOWLP/FOPL P 压缩模塑

　　已完成以 下工作： 1、1W用 低应力环 氧塑封料 已完成 2、3W用 低应力环 氧塑封料 已完成基 础配方， 已开始带 芯片测试

　　本项目研发 一种应力 低，同时满 足线膨胀系 数（CTE） 低，对绿 油、FR4、 Cu、Ag等 界面材料在 高温低温粘 结力良好， 导热系数 高，且吸水 率低、弯曲 强度高、可 靠性高的低 应力环氧塑 封料。

　　本项目研发 一种具有高 可靠性能、 高纯度环氧 塑封料，满 足MUF封装 要求。

　　已完成以 下工作： 1、已完 成配方设 计工作， 2、针对 MSL1的 要求，对 其界面层 金属的粘 接进行了 特殊设计

　　本项目针对 汽车级封 装、工业级 封装和消费 级封装的 SOP类产品 的要求研发 一种环氧塑 封料，重点 研究耐高电 压技术，高 可靠性技术 等关键技 术，满足 IC 高压隔 离封装技术 研发所需高 端塑封料高 耐压、可靠 性可通过 MSL1要 求。

　　用于汽车级 集成电路封 装 SOW16L，工 业级集成电 路封装 SOP16L、 SOP8L，消 费级集成电 路产品 SSOP16L、 SSOP20L、 SSOP24L等 封装

　　已完成以 下工作： 1、已完 成挤出系 统改造， 铁含量从 30ppm降 低到 15ppm

　　本项目通过 对生产工艺 技术及装备 研究，研究 解决生产过 程中铁杂质 等含量高的 难题，提高 产品纯度， 满足高端 IC封装要 求。

　　超细 高纯 球形 硅微 粉在 高端 芯片 封装 材料 中应 用与 评价 研究

　　已完成以 下工作： 1、评估 筛选了不 同粒度分 布的产 品。2、 不同粒度 分布对吸 水率、填 充性能的 影响评估

　　本项目研究 掌握超细高 纯球形硅微 粉在高端芯 片封装材料 应用研研 究，提升产 能和品质， 完成超细高 纯球形硅微 粉在高端芯 片封装材料 应用及评 价。

　　已完成以 下工作： 1，已确 定树脂体 系并实现 不同硬度 要求。 2，研究 不同体系 耐高温后 的性能变 化。3， 已申请该 项目相关 专利4项

　　本项目产品 高粘度，高 触 变，高 可靠性， 低硬度的 UV胶， 固 化速度快， 工 作寿命 长、返修 性能佳，具 有防 止应 力破坏，防 水，密封的 作用。 UV 现场固化成 型更适合现 代化 自动 生产，使用 起来更灵活

　　本项目可用 于各种模组 组装。在不 同组装材料 之间起到缓 冲、保护、 粘结的作 用。

　　的关系研 究。2， 材料的工 艺稳定性 研究。3 已申请该 项目相关 专利4 项。

　　同的封装厚 度，满足翘 曲，可靠性 要求。现用 材料均为进 口垄断产 品，价格高 昂，该项目 将替代进 口，实行该 材料的国产 化。

　　配方和工 艺研究阶 段：配方 材料选择 和调试， 分散工艺 研究保证 产品一致 性。

　　通过引入新 固化剂实现 高Tg，可 解决更高冷 热冲击要求 25℃下可稳 定使用24 小时；控制 填料最大粒 径小于 3um，可实 现更小间隙 填充。

　　本项目目标 产品可满足 更高的冷热 冲击要求， 更小的间隙 填充，用于 更高要求， 更高密度的 芯片封装。

　　集成电路中 多种封装和 组装应用场 景，可实现 更高的可靠 性要求如耐 高温，高温 高湿，冷热 循环等半岛bd体育半岛bd体育半岛bd体育