公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

　　公司负责人王成名、主管会计工作负责人赵秀珍及会计机构负责人(会计主管人员)刘瑞心声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

　　本报告中涉及未来计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，也不代表公司的盈利预测，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在较大不确定性，敬请投资者注意投资风险。

　　公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求。

　　公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。

　　1、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（主管会计人员）签名并盖章的财务报表； 2、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿； 3、其他相关资料。

　　美的集团股份有限公司，包括佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司、广东美的制冷设备 有限公司、美的集团武汉制冷设备有限公司、邯郸美的制冷设备有限公司、重庆美的制冷设 备有限公司、广东美的厨房电器制造有限公司、合肥美的洗衣机有限公司、广东美的希克斯 电子有限公司、广东美的环境电器制造有限公司、合肥美的希克斯电子有限公司、佛山市顺 德区美的洗涤电器制造有限公司、芜湖美智空调设备有限公司、无锡飞翎电子有限公司、广 州华凌制冷设备有限公司、芜湖美的厨卫电器制造有限公司、美的集团武汉暖通设备有限公 司、湖北美的楼宇科技有限公司、湖北洗衣机有限公司

　　珠海格力电器股份有限公司，包括珠海格力电器股份有限公司、格力电器（合肥）有限公 司、格力电器（郑州）有限公司、格力电器（石家庄）有限公司、格力电器（芜湖）有限公 司、格力电器（武汉）有限公司、长沙格力暖通制冷设备有限公司、格力大松（宿迁）生活 电器有限公司、格力电器（重庆）有限公司、格力电器（杭州）有限公司、格力电器（洛 阳）有限公司、格力电器（南京）有限公司、格力电器（成都）有限公司、珠海格力电器股 份有限公司香洲分公司、格力电器（赣州）有限公司

　　华润微电子有限公司，包括华润微电子（重庆）有限公司、华润矽威科技（上海）有限公 司、华润微集成电路（无锡）有限公司

　　赛尔康集团，包括SalcompPlc、赛尔康技术（深圳）有限公司、赛尔康（贵港）有限公司

　　深圳市航嘉驰源电气股份有限公司，包括深圳市航嘉驰源电气股份有限公司、河源市航嘉源 实业有限公司、安徽省航嘉驰源电气有限公司

　　拓尔微电子股份有限公司，包括拓尔微电子股份有限公司、深圳市拓尔微电子有限责任公 司、成都拓尔微电子有限责任公司、杭州拓尔微电子有限公司、杭州尚格半导体有限公司、 绍兴拓尔微电子有限责任公司、厦门拓尔微电子有限公司

　　上海晶丰明源半导体股份有限公司，包括上海晶丰明源半导体股份有限公司、上海芯飞半导 体技术有限公司

　　SAMSUNG ELECTRONICS HONGKONG CO., Ltd

　　常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料，按化学成分可 分为元素半导体和化合物半导体两大类。硅和锗是最常用的元素半导体，化合物半导体材料 有砷化镓、碳化硅、硫化锌、氧化亚铜等

　　单一封装的半导体组件，具备电子特性功能，常见的分立式半导体器件有二极管、三极管、 场效应管等

　　Integrated Circuit的缩写，又称集成电路，指在导体基板上，利用氧化、蚀刻、扩散等方 法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，做在一个微小面积上，以完成某 一特定逻辑功能，达成预先设定好的电路功能要求的电路系统

　　半导体制作所用的圆形硅晶片。在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性 功能的半导体产品。多指单晶硅圆片，由普通硅沙拉制提炼而成，按其直径分为4英寸、5 英寸、6英寸、8英寸等规格，近来发展出12英寸甚至更大规格

　　如无特殊说明，本文所指芯片系通过在硅晶圆片上进行抛光、氧化、扩散、光刻等一系列的 工艺加工后，在一个硅晶圆片上同时制成许多构造相同、功能相同的单元，再经过划片分离 后便得到单独的晶粒

　　对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、塑封、去氧化光亮、切筋成型等一系列加工工序 而得到独立具有完整功能的半导体器件的过程。其作用是保护电路芯片免受周围环境的影响 （包括物理、化学的影响），起到保护芯片、增强导热（散热）性能、实现电气和物理连 接、功率分配、信号分配，以沟通芯片内部与外部电路的作用

　　对封装后的半导体器件功能、电参数进行测量、筛选，并通过结果发现芯片设计、制造及封 装过程中质量缺陷的过程

　　指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路

　　一种第三代半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子迁移率与电子饱和迁移速率极 高等性质

　　是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力转换的电子器件，是电子装置的电能转换与 电路控制的关键装置，其功能为将电压、电流、频率转换到负载所需，主要包括功率器件和 功率IC

　　主要用于电力电子设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件（通常指电流为数十至 数千安，电压为数百伏以上）。主要进行功率处理，具有处理高电压、大电流能力的半导体 器件。典型的功率处理，包括变频、变压、变流、功率管理等，如功率MOS

　　禁带宽度是半导体材料的一个重要特征参量，其大小主要决定于半导体的能带结构。能带结 构中能态密度为零的能量区间称为禁带。晶体中的电子是处于所谓能带状态，能带是由许多 能级组成的，能带与能带之间隔离着禁带。禁带越宽，意味着电子跃迁到导带所需的能量越 大，也意味着材料能承受的温度和电压越高，越不容易成为导体

　　Integrated Design and Manufacture缩写半岛bd体育，即垂直整合制造模式。IDM厂商在半导体行业是 指从事集成电路设计、晶圆制造、封装测试及销售的垂直整合型公司

　　无晶圆厂集成电路设计企业，是指只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试 环节分别委托给专业厂商完成，也代指此种商业模式

　　Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor的缩写，金属氧化物半导体场效应 晶体管，是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管

　　Lighting Emitting Diode的缩写，发光二极管，是一种半导体固体发光器件

　　Direct current to direct current integrated circuit的缩写，DC-DC转换器，是转变输 入电压后有效输出固定电压的电压转换器。DC/DC转换器分为三类：升压型DC/DC转换器、 降压型DC/DC转换器以及升降压型DC/DC转换器。DC-DC转换器广泛应用于手机、MP3、数码 相机、便携式媒体播放器等产品中。在电路类型分类上属于斩波电路

　　Transient Voltage Suppression Diode的缩写，瞬态电压抑制二极管，TVS二极管与常见的 稳压二极管的工作原理相似，如果高于标志上的击穿电压，TVS二极管就会导通，与稳压二 极管相比，TVS二极管有更高的电流导通能力。TVS二极管的两极受到反向瞬态高能量冲击 时，以10^-12S量级速度，将其两极间的高阻抗变为低阻抗，同时吸收高达数千瓦的浪涌功 率。使两极间的电压箝位于一个安全值，有效地保护电子线路中的精密元器件免受浪涌脉冲 的破坏

　　通过芯片设计封装工艺，把多路TVS集成在同一个芯片版图上的TVS，该TVS具有封装体积 小、节省layout空间，方便布局，成本低等特点

　　Low Dropout Regulator的缩写，低压差线性稳压器，是新一代的集成电路稳压器，它与三 端稳压器最大的不同点在于，LDO是一个自耗很低的微型片上系统（SOC）。它可用于电流主 通道控制，芯片上集成了具有极低线上导通电阻的MOSFET，肖特基二极管、取样电阻和分压 电阻等硬件电路，并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。 低压差线性稳压器通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比

　　Shrink dual in-line package的缩写，收缩型DIP封装。形状与DIP相同，但引脚中心距 （1.778mm）小于DIP（2.54mm）

　　Small Outline Package的缩写，表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L 字形）

　　Thin Shrink Small Outline Package的缩写，薄的缩小型小尺寸封装，比TSOP薄、引脚更 密，相同功能的情况下，封装尺寸更小

　　Shrink Small Outline Package的缩写，缩小型小尺寸封装

　　Small Outline Transistor的缩写，表面贴装型封装之一，一般引脚小于等于8个的小外形 晶体管和集成电路

　　Ball Grid Array Package的缩写，球栅阵列封装技术，它是集成电路采用有机载板的一种 封装法

　　Quad Flat No-lead Package的缩写，方形扁平无引脚封装，表面贴装型封装

　　Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装，DFN的设计和应用与QFN类似，都常见于 需要高导热能力但只需要低引脚数的应用。DFN和QFN的主要差异在于引脚只排列在产品下 方的两侧而不是四周

　　又称倒装片，设计在I/O pad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷 基板或框架相结合，此技术可替换常规打线接合，简称FC

　　Printed circuit boards的缩写，印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供装置

　　铜片夹扣键合工艺，是替代传统引线键合的一种新工艺。采用铜片夹扣的工艺使其产品本身 就有过大电流能力、热传导好的性能优势

　　Failure Mode and Effects Analysis的缩写，设计潜在失效模式与影响分析，在产品设计 阶段和过程设计阶段，对产品构成和工序逐一进行分析，找出潜在的失效模式，并分析其可 能的后果，以提高产品的质量和可靠性的一种系统化的活动

　　Measurement Systems Analysis的缩写，测量系统分析，指对测量系统进行分析的方法

　　Statistical Process Control的缩写，统计过程控制，是一种借助数理统计方法的过程控 制工具。它对生产过程进行分析评价，根据反馈信息及时发现系统性因素出现的征兆，并采 取措施消除其影响，使过程维持在仅受随机性因素影响的受控状态，以达到控制质量的目的

　　Total Productive Maintenance的缩写，全员生产维护管理,是一种全员参与的生产维修方 式，通过建立一个全系统员工参与的生产维修活动，使设备性能达到最优

　　System in package的缩写，是指将多个有源器件和无源器件集成在一个包含特定功能的封 装体内，形成具备特定功能的器件或模块

　　公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期是否变化 □适用 ?不适用

　　公司注册地址、公司办公地址及其邮政编码、公司网址、电子信箱等在报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票

　　公司披露半年度报告的证券交易所网站和媒体名称及网址，公司半年度报告备置地在报告期无变化，具体可参见《首次

　　1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用

　　公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

　　将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益

　　公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为

　　第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）半导体封测行业市场情况 （1）封装测试行业发展情况 封装环节是半导体封装和测试过程的主要环节。其功能主要包括两方面：首要功能是电学互联，通 过金属Pin赋予芯片电学互联特性，便于后续连接到PCB板上实现系统电路功能；另一功能是芯片保护， 主要是对脆弱的裸片进行热扩散保护以及机械、电磁静电保护等。 从封装技术、封装形式看，半导体封装主要经历以下几个阶段：

　　晶体管封装（TO）、陶瓷双列直插封装（CDIP）、塑料双列直插封 装（PDIP）、单列直插式封装（SIP）

　　塑料有引线片式载体封装（PLCC）、塑料四边引线扁平封装 （PQFP）、小外形表面封装（SOP）、无引线四边扁平封装 （PQFN）、小外形晶体管封装（SOT）、双边扁平无引脚封装 （DFN）

　　塑料焊球阵列封装（PBGA）、陶瓷焊球阵列封装（CBGA）、带散热 器焊球阵列封装（EBGA）、倒装芯片焊球阵列封装（FC-BGA）

　　引线框架 CSP封装、柔性插入板 CSP封装、刚性插入板 CSP封装、 圆片级 CSP封装

　　多层陶瓷基板（MCM-C）、多层薄膜基板（MCM-D）、多层印制板 （MCM-L）

　　公司目前主要掌握的封测技术包括通孔插装技术、贴片式封装技术、倒装焊封装技术及系统级封装技术，主要涉及的封装形式包括TO、SOT/TSOT、SOD、SOP、DFN/QFN等。

　　全球半导体封装测试行业在经历 2015年和 2016年短暂回落后，2017年首次超过 530亿美元，2018年、2019年实现稳步增长。2020年以来国内半导体产业迎来加速增长阶段，智能家居、5G通讯网络以及数码产品等需求不断增长，叠加全球半导体供应链失衡，国内集成电路产业迎来快速发展阶段，国内集成电路产业加速增长。从封测市场结构看，半导体封测行业主要以集成电路封测为主，封测市场数据主要以集成电路封测为主要统计口径。据中国半导体行业协会统计，2020年中国集成电路产业销售额为8,848亿元，较去年同期增长17%，其中集成电路设计业销售额为3,778.4亿元，较去年同期增长 23.3%；制造业销售额为 2,560.1亿元，较去年同期增长19.1%；封装测试业销售额2,509.5亿元，较去年同期增长6.8%。2021年中国集成电路产业销售额为10,458.3亿元，同比增长18.2%。其中，设计业销售额为 4,519亿元，同比增长19.6%；制造业销售额为 3,176.3亿元，同比增长24.1%；封装测试业销售额 2,763亿元，同比增长 10.1%。2022年中国集成电路产业销售额为 12,006.1亿元，同比增长 14.8%。其中，设计业销售额 5,156.2亿元，同比增长 14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。

　　国内封测市场不断扩容，未来五年有望实现两位数以上增长。随着消费类电子、汽车电子、安防、网络通信市场需求增长，我国封测市场规模不断增长。据新材料在线年中国半导体封测市场规模从 2,900亿元增长至 4,900亿元，年复合增长率达 14.01%。未来随着下游市场应用需求增长和封装技术的不断进步，中国半导体封装测试行业未来市场广阔。2021-2025年中国半导体封测市场规模与增速预测情况如下：

　　国内封测行业市场蓬勃发展，多层次竞争格局已形成。根据芯思想统计数据显示，2021年中国大陆厂商长电科技、通富微电和华天科技跻身全球封测厂商前十，以长电科技、通富微电和华天科技为代表的国内龙头封测厂商在数字电路半岛bd体育、模拟电路等多领域与日月光、安靠科技等国际封测企业开展竞争。

　　同时，以蓝箭电子、气派科技、银河微电为代表的厂商，以封测技术为主开展业务，逐步量产 DFN/QFN等接近芯片级的封装，满足市场对轻、薄产品的需求，同时能够抓紧市场机遇不断在倒装技术（Flip Chip）、系统级封装等领域提升自身技术实力。

　　公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。

　　封装测试行业的创新主要体现为产品工艺上的创新，技术水平主要体现为产品生产的工艺水平。公司注重封装测试技术的研发升级，通过工艺改进和技术升级构筑市场竞争优势，掌握金属基板封装、全集成锂电保护IC、功率器件封装、超薄芯片封装、半导体/IC测试、高可靠焊接、高密度框架封装、系统级封装（SIP）等一系列核心技术，在封装测试领域具有较强的竞争优势。

　　公司已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备 12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合。

　　公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。

　　公司作为国家级高新技术企业，自成立以来坚持以技术创新为核心，凭借多年丰富的行业经验积累以及自主研发能力，秉承“以客户需求为中心”的服务理念，获得行业内客户的广泛认可。经过多年发展与积累，公司客户遍布华南、华东、西北、西南等多个区域，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。多年来公司与客户建立了长期稳定的合作关系。

　　公司持续加大对半导体封测技术的研发及创新投入，建立了半导体器件工程技术研究开发中心，并获得了广东省省级企业技术中心认定。公司拥有国内外先进的检测、分析、试验设备，利用统计过程控制（SPC）等工具实现严格的过程控制，拥有较为完善的设备试生产、验收流程，推行全员生产维护（TPM）管理模式和专业、专职的产品经理团队。

　　公司荣获高新技术企业、国家知识产权优势企业等资质及荣誉。公司多次荣获广东省科学技术奖、目前，公司已通过ISO9001质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、IATF16949汽车行业 质量管理体系标准认证、知识产权管理体系认证及职业健康管理体系认证。 自成立以来，公司主营业务未发生重大变化。 （三）公司的主要产品和服务 公司主要为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品，主要包括：三极管、二极管、场 效应管等分立器件产品和AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品。公司主营业务产 品如下： 注：图中标蓝的产品为公司主营业务产品。

　　公司分立器件产品涉及 30多个封装系列，3,000多个规格型号。按照产品功率划分，公司分立器件产品包括功率二极管、功率三极管、功率MOS等功率器件和小信号二极管、小信号三极管等小信号器件产品；按照具体产品类别划分，公司分立器件产品包括高反压三极管、肖特基二极管、ESD保护二极管、屏蔽栅型 MOSFET、超结型 MOSFET等产品；按照封装类型划分，公司分立器件产品主要封装形式包括TO、SOT、SOP、DFN等。具体产品情况如下：半岛bd体育半岛bd体育半岛bd体育